超声波焊接之后焊缝周围出现“发白”现象，是什么原因造成的？

在导致发白的众多原因中，工艺参数设置不当是最常见的直接推手。焊接压力过大、振幅过高、焊接时间过长，都可能成为发白的“元凶”。

振幅过高：能量过剩，损伤分子链

振幅过高时，单位时间内输入到焊接界面的能量远超材料熔融所需。瞬间摩擦热导致塑料分子链断裂降解。焊接区域发生取向结晶或微裂纹时，光线折射特性改变，肉眼观察即为“发白雾化”。

尤其是PC这类对发白敏感的材料，需要精确控制振幅。PC极易发白，怕大振幅。过大的振幅常会使超声波电源疲劳损坏。

焊接压力过大：直接压裂材料

压力过大是PC/ABS等材料焊接时发白的主要原因之一。超声波焊接时压力过大且焊接壁厚过薄，会导致壁厚过压折断引起发白。过大的压力直接造成塑性变形产生压痕。

压力过大还会挤压熔融材料，导致“缺料”，同时分子链在高压下被强行取向，冷却后形成应力集中区，表现为发白。

焊接时间过长：热量过度积累

焊接时间过长意味着超声波焊头压力长时间施加于产品上，易造成在两个塑料件的接触面处出现开裂或发白的现象。过长的时间导致热量过度积累，材料在高温高压下发生过度塑形流动，分子链被强行拉伸、取向。焊接温度和压力过高、焊接时间过长，会导致焊接处的塑料表面发白。

参数失衡的连锁反应

这三个参数往往不是单独作恶——压力过大、振幅过高、时间过长，三者叠加，能量严重过剩，材料从“熔融”走向“损伤”，发白就是最直观的表现。

遵循“低振幅、适中压力、短时间”的原则，是避免发白的基本思路。