在生命科学、医疗诊断和药物研发等领域，微流体芯片正发挥着越来越重要的作用。这类芯片内部结构极其精细，通道尺寸通常在微米级别，被称为“芯片实验室”。制造如此精密的器件，对封装技术提出了极高要求：必须实现牢固且密封的连接，同时不能损坏内部微结构或影响材料性能。在多种连接技术中，超声波焊接脱颖而出，成为 微流体芯片焊接 的理想选择。

齐康超声波焊接如何连接微流体芯片？

超声波焊接微流体芯片 是一个精密的自动化过程：

1.芯片设计阶段：芯片上下层结构被设计为具有能量导向器（细小三角形凸起），这些微观结构会集中在振动能量，促进局部熔化。

2.装配定位：将微流体芯片的上下两部分精确对齐，固定在专用夹具中。

3.施加焊接压力：超声波焊头接触芯片表面，施加特定压力。

4.高频振动：焊头传递高频低振幅的机械振动至芯片接合面，振动方向平行于接合面。

5.选择性熔化：能量导向器首先熔化，填充接合面间隙，形成密封。

6.保压固化：振动停止，压力维持短暂时间，使熔化区域固化形成均匀密封。

整个过程通常在不到一秒的时间内完成，实现了高速、高效的连接。

灵高超声波：您微流体芯片焊接的可靠伙伴

作为超声波焊接技术领域的领先者，齐康超声波凭借多年技术积累，专门开发了适用于微流体芯片制造的精密焊接解决方案。我们的设备具有以下特点：

•精密能量控制：采用数字发生器，实现焊接能量的精确控制，确保每次焊接的一致性。

•实时质量监控：内置智能监测系统，实时记录焊接参数，提供可追溯的质量数据。

•专用工装设计：针对不同芯片设计定制焊头和夹具，确保压力分布均匀，避免芯片损坏。

•用户友好操作：直观的人机界面，简化操作流程，减少设置时间。

齐康超声波 焊接机已成功应用于多家微流体芯片制造企业，帮助客户提高了产品良率和生产效率。无论您是研发原型还是大规模生产，我们都能提供最适合的焊接解决方案。

微流体技术正在推动精准医疗和生物研究的革命，而可靠的封装技术是这一革命的基础。选择灵高超声波焊接设备，就是选择精度、可靠性和效率。让我们用先进的焊接技术，为您的微流体芯片制造保驾护航。

齐康超声波——精密连接的智慧之选